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免封装将变革现有LED封装格局

发布时间:2019-08-15 19:41:43 编辑:笔名

  领域难有新技术,而应用领域的新技术大多在设计和智能系统上,其新技术的变革力量不算大,生命周期相当短,不过,作为整个产业链中间环节的封装,其新技术的变革力量十分巨大。

  封装新技术引起行业变革

  从单颗芯片到多芯片整合,再到板上芯片封装(),LED光源经历了两次变革。

  在几年前,单颗芯片封装是封装技术中应用最多的,1W/颗或0.5W/颗的草帽灯珠是大多数LED灯具的选择,但近两年随着贴片的流行,多芯片整合封装成为目前大功率LED组件最常见的一种封装形式,可区分为中小功率和大功率芯片整合组件两类。

  再看看板上芯片封装,目前COB封装已成为封装厂商和应用企业采用的新方向。在各大LED灯具门市里,使用COB光源的主要为LED筒灯、LED射灯、LED面板灯等,在封装厂商和应用企业里,COB封装产品的生产规模不算大,但因为该封装形式多以小功率芯片为主,增加导热面积,有效改进散热缺陷,所以近两年成为中下游LED企业的 新宠 。

  EMC、SMC封装技术成为市场主流

  中国内地的封装厂商多而杂,产能大而质量参差不齐,知名的封装厂商如、、等上市公司的市场份额并不少,但在国际上却无法取得较高的名声,主要在于内地封装厂商在技术上无大突破,在质量上也无法胜人一筹。

  目前,在封装领域,大多为EMC封装(环氧膜塑封)、SMC/SMD封装(大多以贴片的形态)技术,在市场上,特别是市场,贴片已经成为市面上最流行的光源,因为上述两种技术可实现大规模生产,降低生产成本,设计也更加灵活。

  中国内地市场以中小功率为主,在LED领域,由于中小功率贴片成本较低、技术较成熟、质量较稳定,中小功率整合组件为市场主流,但也有技术实力较高的封装企业推出大功率贴片,如深圳灏天光电等。

  无封装技术改变行业现有格局

  在各大照明展会上,EMC封装、SMC/SMD封装产品的数量是最多的,毋庸置疑,EMC、SMC封装会成为国内的未来趋势。但去年下半年,行业出现了一种最新无封装技术,即ELC封装技术。台湾晶电和内地的厦门通士达照明均已研发出无封装技术,不过这种无封装跟无驱动技术有异曲同工之妙,实际上,ELC封装技术也是一种封装,只不过是一种崭新的、先进的工艺。但这种技术的出现必然将给LED封装领域现有格局带来深刻的变革。

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