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联发科明年Q1推6模手机芯片

发布时间:2019-08-15 16:25:58 编辑:笔名

  联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示,明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模产品。

  4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行,会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛,说明LTE FDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。

  李彦辑说,今年是联发科产品商用化的第一年,不过进展快速,自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后,目前已进展到第 代产品。

  李彦辑表示,联发科9月推出首颗64位元LTE芯片,支持5模;预计明年第1季进一步推出支援包括CDMA2000的6模芯片产品。

  智慧厂宏达电产品部副总经理萧才佑说,宏达电全力投入支援多频多模的智能产品开发,旗舰机种已支援5模10频至1 频,预期今年第4季将推出支援5模10频的入门款。

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